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日本の半導体産業復権を目指して/  経済産業省が「半導体戦略」を策定

経済産業省では、半導体はデジタル社会を支える重要基盤であり、安全保障に直結するきわめて重要な戦略技術であるとして、国内の半導体製造基盤の確保・強化に向けた「半導体戦略」をこの6月に策定しました。

従来、半導体の開発ではチップに書き込む回路の線幅を小さくする「微細化」が性能向上のポイントでした。

しかし微細化が進むほど量産化の設備投資も膨大になる上、今や5ナノメートル(5nm)が製品化されて微細化は物理的な限界が近づいており、微細化技術で世界のトップを走る台湾積体電路製造(TSMC)の半導体微細化計画も2nmで終了すると言われています。


そうした中で「微細化技術」に代わって世界の半導体企業が研究開発に力を入れているのが「3次元積層技術」です。

微細化が平面(二次元)で集積密度を向上させる技術であったのに対し、3次元積層技術はチップを重ねることで面積を広げずに機能を高める技術です。この技術によれば微細化による物理的限界を越えられると共に、配線による電力ロスを減らしてエネルギー効率を飛躍的に高めることが可能になると言います。

こうした3次元積層技術では、従来の微細化競争の下ではさほど差別化要素となってこなかった、半導体製造の「後工程」と呼ばれるプロセスで使われる生産技術や材料が脚光を浴びるようになってきました。

そしてそうした「後工程」においても、材料や製造装置の分野で日本企業は世界的に競争力を有しており、経済産業省では3次元積層技術を核に日本の半導体産業の復活を図るべく、今回の半導体戦略の下で世界最大のファウンドリーである台湾積体電路製造(TSMC)の国内誘致を後押しすると共に、国内の半導体関連有力企業との共同開発体制を整えました。

(経産省が発表した国内パートナー企業)
【材料メーカー】
旭化成、イビデン、JSR、昭和電工マテリアルズ、信越化学工業、新光電気工業、住友化学、積水化学工業、東京応化工業、長瀬産業、日東電工、日本電気硝子、富士フィルム、三井化学
【装置メーカー】
キーエンス、芝浦メカトロニクス、島津製作所、昭和電工、ディスコ、東レエンジニアリング、日東電工、日立ハイテク

今後長期的に成長発展が期待できる半導体業界ですが、今後は後工程分野でも日本企業のさらなく躍進が期待できるという意味で、就職先としても有望分野がさらに広がったと言えます。


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