次世代半導体の国産化が本格始動/新会社「Rapidus(ラピダス)」発足
最先端の半導体開発は、今や世界における経済安全保障の「要」となっていますが、回路線幅が10ナノメートル未満の最先端品の9割は台湾で作られているのが現状です。
一方、米中対立の激化に伴い台湾海峡危機などの地政学リスクも高まっている中で、日米は協力しながら最先端半導体製品の国産化を急いでいます。

そうした中、日本では2021年6月に経済産業省が策定した「半導体戦略」に基づき、最先端のファウンドリー(半導体製造受託企業)であるTSMCの工場の国内誘致を成功させ、2022年の5月には、日米で半導体製造能力の強化・多様化や半導体不足に対する緊急時対応の協調、研究開発協力の強化などを進める「半導体協力基本原則」を結んでいます。
そうした日本の半導体戦略の中心となるのがRapidas(ラピダス)株式会社です。Rapidasは「キオクシア」「ソニーグループ」「ソフトバンク」「デンソー」「トヨタ自動車」「日本電気」「NTT」といった日本を代表する半導体関連メーカーに加えて三菱UFJ銀行によって設立されました。
世界の半導体市場では、台湾のTSMCと韓国のサムスン電子が3ナノの製品の量産技術を確立しており、さらに2ナノ製品についても2025年に量産開始を計画していると言います。
こうした先行する企業に対してRapidasも「5年後に最先端ファウンドリーを実現する」という計画を示しており、今後は官民一体となって最先端半導体事業が日本でも活発化していくことが期待されています。
――――― 業界研究ニュース ―――――
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一方、米中対立の激化に伴い台湾海峡危機などの地政学リスクも高まっている中で、日米は協力しながら最先端半導体製品の国産化を急いでいます。

そうした中、日本では2021年6月に経済産業省が策定した「半導体戦略」に基づき、最先端のファウンドリー(半導体製造受託企業)であるTSMCの工場の国内誘致を成功させ、2022年の5月には、日米で半導体製造能力の強化・多様化や半導体不足に対する緊急時対応の協調、研究開発協力の強化などを進める「半導体協力基本原則」を結んでいます。
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世界の半導体市場では、台湾のTSMCと韓国のサムスン電子が3ナノの製品の量産技術を確立しており、さらに2ナノ製品についても2025年に量産開始を計画していると言います。
こうした先行する企業に対してRapidasも「5年後に最先端ファウンドリーを実現する」という計画を示しており、今後は官民一体となって最先端半導体事業が日本でも活発化していくことが期待されています。
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